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自2025年以來，全球銅價持續(xù)高位震蕩，結(jié)構(gòu)性緊張愈演愈烈。美國宣布自8月起對所有銅進口加征50%關(guān)稅，引發(fā)全球銅市劇烈震蕩。消息公布后，中國銅進口需求指標(biāo)激增38%；與此同時，普華永道警示：至2035年，全球約32%的半導(dǎo)體產(chǎn)能將因氣候變化導(dǎo)致的銅供應(yīng)中斷而受限。

銅作為戰(zhàn)略性基礎(chǔ)資源，正面臨宏觀政策擾動與新興技術(shù)雙重推力的影響，其價格與流向或被重新定義。成本上行、資源緊張、技術(shù)依賴并行疊加，制造業(yè)亟需一場結(jié)構(gòu)性的突圍。

銅價的動蕩只是表象，更深層的問題在于：制造業(yè)對銅的依賴遠超預(yù)期。一方面，各項新興技術(shù)的高速發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用正推高制造業(yè)對銅的需求量；另一方面，國內(nèi)在高端銅材料、設(shè)備和化學(xué)品上的“卡脖子”問題，正在放大原材料波動帶來的風(fēng)險。

人工智能與新一代電子制造：AI算力中心和高端電子產(chǎn)品加速發(fā)展，顯著推高對銅的用量需求。銅作為核心導(dǎo)電導(dǎo)熱材料，在高功率、高密度設(shè)備中不可替代，正成為AI時代的戰(zhàn)略資源。

新能源與儲能系統(tǒng)：新能源汽車、電池與儲能系統(tǒng)廣泛依賴銅材，特別是動力電池擴產(chǎn)和儲能部署，正持續(xù)推高電解銅與銅箔需求，銅資源緊張進一步加劇。

長期以來，中國制造業(yè)在電子材料、工藝添加劑等關(guān)鍵環(huán)節(jié)上依賴進口，一旦地緣政治、貿(mào)易壁壘或原材料價格波動疊加，制造鏈將面臨“高成本+低保障”的雙重風(fēng)險。

以PCB行業(yè)為例，中國大陸水平沉銅專用化學(xué)品國產(chǎn)化率為30%左右，電鍍銅及其他電鍍化學(xué)品國產(chǎn)化率僅為25%左右。市場主要由安美特、陶氏杜邦、JCU、麥德美樂思等企業(yè)所占據(jù)。（數(shù)據(jù)來源：根據(jù)CPCA市場分析數(shù)據(jù)整理）

銅價及國際形勢的不確定性，正加速行業(yè)對“減銅”、“代銅”、國產(chǎn)替代技術(shù)路徑的重新審視與布局。從材料替代、工藝控耗到國產(chǎn)體系重建，我們相信：銅的問題不是危機，而是加速創(chuàng)新的催化劑。

三孚新科基于多年的表面工程技術(shù)積累，推出一系列創(chuàng)新解決方案：

比如在新能源汽車專用動力電池領(lǐng)域，復(fù)合銅箔的誕生為在負極集流體上替代純銅箔，實現(xiàn)電池減重降本提供了可能。

三孚新科通過自主研發(fā)，首創(chuàng)“一步式全濕法復(fù)合銅箔制備技術(shù)”，具備高效率、高可靠性、高精度、低成本等系列優(yōu)勢；相關(guān)設(shè)備及專用化學(xué)品已成功實現(xiàn)出貨，為推動復(fù)合銅箔產(chǎn)業(yè)化貢獻創(chuàng)新力量。

減銅實測：傳統(tǒng)鋰電銅箔銅厚約6μm，復(fù)合銅箔銅厚2μm，在同等面積下，復(fù)合銅箔銅耗量僅為傳統(tǒng)銅箔的1/3。

在LED軟板領(lǐng)域，傳統(tǒng)的 LED基板主要由壓延銅箔、高分子材料和膠黏劑組成，銅既作為線路層又承擔(dān)焊點的功能，是“銅耗”的大戶。

三孚新科自主研發(fā)中低溫鋁代銅軟板連續(xù)鍍創(chuàng)新工藝，基材使用全新覆鋁軟板工藝替代覆銅軟板，鋁層作為線路，僅在焊點鍍極薄的銅層。加工、運輸?shù)染C合成本降低80%。

減銅實測：傳統(tǒng)LED FPC板銅厚35μm，鋁代銅工藝以35μm鋁基鍍0.5μm銅鎳復(fù)合層，大幅節(jié)省銅耗。

通過在磁控濺射形成納米銅膜的鋁箔基材上，通過電鍍技術(shù)進一步加厚銅層，實現(xiàn)單面或雙面鍍銅，形成“金屬三明治”結(jié)構(gòu)，該工藝大幅降低銅耗，材料更輕、更耐用，導(dǎo)熱性能優(yōu)異，適用于高散熱、高可靠性場景，在能源裝備與精密電子領(lǐng)域具有顯著的輕量化與降本優(yōu)勢。

近日，三孚新科旗下毅領(lǐng)智能大寬幅高速鋁基復(fù)合材料電鍍生產(chǎn)線順利出貨！采用“藥水+設(shè)備”交鑰匙模式，為客戶提供一站式解決方案。

減銅實測：基材厚度可適用10-70μm，單面鍍銅厚度 1-3μm，對比10-70μm厚的純銅箔，大幅節(jié)省銅耗。

復(fù)合集流體產(chǎn)業(yè)化過程中依然面臨諸多挑戰(zhàn)。工藝上，涂布輥壓工藝、極耳焊接工藝都需要配合材料性質(zhì)進行改進。材料上，基膜的拉伸強度、附著力仍有進一步優(yōu)化的空間。為解決技術(shù)瓶頸，三孚新科前瞻布局“激光打孔技術(shù)”在復(fù)合集流體中的應(yīng)用研究。

該技術(shù)在性能提升及工藝優(yōu)化等方面展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢，有望為儲能電池、高倍率動力電池及全固態(tài)電池等新型體系提供可靠的材料與工藝支撐。

低空經(jīng)濟、人形機器人的發(fā)展催生了減銅新材料的應(yīng)用。三孚新科的3D復(fù)合銅箔對比PP膜具備更高的耐酸性、耐熱性、抗拉強度、附著力，能顯著降低電池重量、提高電池能量密度，有望成為低空經(jīng)濟、人形機器人等新興行業(yè)實現(xiàn)輕量化突破的核心材料。

旗下水平沉銅專用化學(xué)品供應(yīng)商皓悅新科已與勝宏科技、健鼎科技、奧士康、崇達技術(shù)和興森科技等客戶達成合作，產(chǎn)品適用于HDI板及高縱橫比板的生產(chǎn)，對于盲孔、通孔均能沉積良好的化學(xué)銅層。實現(xiàn)了國產(chǎn)水平沉銅工藝規(guī)模化應(yīng)用。

而在脈沖、填孔等電鍍銅相關(guān)工藝方面，旗下江西博泉脈沖電鍍工藝，可有效節(jié)省銅球和金屬消耗，同時提升電鍍效率，量產(chǎn)線數(shù)量已超百條，處于市場的領(lǐng)跑地位；填孔電鍍添加劑有通盲共鍍，加工深盲孔和直填通孔的優(yōu)點，打破了的國外大品牌的專利封鎖。

目前博泉化學(xué)已和深南電路、方正科技、生益電子、滬電股份、興森快捷、鵬鼎控股、定穎電子、勝宏科技、景旺電子、崇達技術(shù)、奧士康、依利安達、廣合科技等行業(yè)知名公司保持長期緊密合作。